根據(jù)市場研究機構IC Insight最新報告顯示，12吋（300mm）晶圓截至2016年底占據(jù)全球晶圓廠產(chǎn)能的64%，預期該比例將會繼續(xù)增長，在2016至2021年間達到8%的復合年平均成長率(CAGR)，達到71%以上。

以前有一段時間里，半導體產(chǎn)業(yè)積極推動18吋（450mm）晶圓廠上線，到現(xiàn)在也還沒有放棄，雖然有不少產(chǎn)業(yè)觀察家對18吋晶圓持有懷疑；這幾年來，曾經(jīng)環(huán)繞著18吋晶圓的動能似乎都偃旗息鼓，一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、Globalfoundries、臺積電(TSMC)、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產(chǎn)業(yè)界與學界重量級代表的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在去年底悄無聲息完成了第一階段18吋晶圓技術研發(fā)工作，第二階段時間遲遲未定。

長期研究半導體設備市場的VLSI Research董事長暨執(zhí)行長G. Dan Hutcheson在年初接受EE Times采訪時表示，18吋晶圓“在未來5~10年應該會繼續(xù)沉寂”；說5~10年可能還是太樂觀，SEMI的產(chǎn)業(yè)研究分析總監(jiān)Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問時提出的看法是：“我看不到18吋晶圓有任何問世的跡象。”

各尺寸晶圓在全球半導體產(chǎn)能占據(jù)之比例 （來源：IC Insights）

Dieseldorff與其他半導體產(chǎn)業(yè)界人士一樣，都在第一線親眼見證8吋晶圓升級至12吋晶圓的過程；他表示18吋晶圓難產(chǎn)的主要問題，在于高昂的成本，以及芯片制造商、設備供貨商對于是否該分攤此龐大成本未達成共識。“12吋晶圓也遇過同樣的問題，”他表示：“沒有人想沖第一個。”

與此同時，產(chǎn)業(yè)界對于12吋晶圓的使用量持續(xù)增加；IC Insights預測，全球12吋晶圓廠數(shù)量將由現(xiàn)在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數(shù)字則顯示，2016~2021年間將有45座12吋新廠上線，而這個數(shù)字并不包括研發(fā)晶圓廠或試產(chǎn)線。

而根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前仍有許多8吋晶圓廠十分活躍，因為12吋晶圓對某些類型的組件來說并不符合經(jīng)濟效益，例如專用內(nèi)存、微控制器，顯示器驅(qū)動器、以及RF、模擬產(chǎn)品；該機構的報告指出：“營運8吋晶圓生產(chǎn)線的晶圓廠，在接下來很多年將繼續(xù)因為生產(chǎn)各種類型的IC而獲利。”

IC Insights指出，8吋晶圓廠也被應用于生產(chǎn)MEMS加速度計、壓力傳感器與致動器等“非IC”產(chǎn)品，還有聲波RF濾波器、數(shù)字投影機與顯示器應用的微反射鏡芯片，以及離散功率組件以及一些高亮度LED等等。

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