隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級(jí)，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加，單個(gè)芯片的功能越來越強(qiáng)。市場(chǎng)上Cortex-M3的需求隨著科技技術(shù)的發(fā)展不斷增長,內(nèi)核M3是一個(gè)32位處理器內(nèi)核。內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑是32位的，寄存器是32位的.存儲(chǔ)器接口也是32位的.基于ARM技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32 位RI S C 微處理器七成以上的市場(chǎng)份額，ARM芯片的廣泛應(yīng)用和發(fā)展也給測(cè)試帶來了挑戰(zhàn).
 
ARM Cortex-M3的測(cè)試
 
ARM Cortex-M3內(nèi)核簡介
 
ARM Cortex-M系列微處理器主要用于低成本和低功耗領(lǐng)域，如智能測(cè)量、人機(jī)接口設(shè)備、汽車和工業(yè)控制系統(tǒng)、大型家用電器、消費(fèi)性產(chǎn)品和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

ARMCortex-M3內(nèi)核搭載了若干種調(diào)試相關(guān)的特性。
 
最主要的就是程序執(zhí)行控制，包括停機(jī)(halting)、單步執(zhí)行(stepping)、指令斷點(diǎn)、數(shù)據(jù)觀察點(diǎn)、寄存器和存儲(chǔ)器訪問、性能速寫(profiling)以及各種跟蹤機(jī)制。Cortex-M3的調(diào)試系統(tǒng)基于ARM最新的CoreSight架構(gòu)，雖然內(nèi)核本身不再含有JTAG接口，但是提供了調(diào)試訪問接口(DAP)的總線接口。通過DAP可以訪問芯片的寄存器，也可以訪問系統(tǒng)存儲(chǔ)器，并且可以在內(nèi)核運(yùn)行的時(shí)候訪問，這就對(duì)芯片的測(cè)試提供了接口支持。集成Cortex-M3內(nèi)核的微處理器一般提供一個(gè)調(diào)試端口(DP)與DAP相連，目前可用的調(diào)試端口包括SWJ‐DP，既支持傳統(tǒng)的JTAG調(diào)試，也支持新的串行線調(diào)試協(xié)議。Cortex-M3內(nèi)核還能掛載一個(gè)嵌入式跟蹤宏單元(ETM)。ETM可以不斷地發(fā)出跟蹤信息，這些信息通過跟蹤端口接口單元(TPIU)送到內(nèi)核的外部，對(duì)于外部集成再跟蹤信息分析儀的ARM芯片，可把TIPU輸出的已執(zhí)行指令信息捕捉到，并且送給芯片測(cè)試系統(tǒng)。
 
靈動(dòng)微MCU Cortex-M3 MM32F選型表

CPU Core	Package	Memory		Max. Speed	GPIO	USB	CAN	12b ADC	12b DAC	Driver
內(nèi)核	封裝	Flash	RAM	最高主頻	通用IO	2.0FS	2.0B	ADC通道數(shù)	12位DAC	PreDiver	MOSFET
ARM Cortex-M3	QFN32	64KB	20KB	96MHz	25	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	64KB	20KB	96MHz	23	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	64KB	20KB	96MHz	37	Dev.	Y	10	Y	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP64	64KB	20KB	96MHz	51	Dev.	Y	16	N	N	N
ARM Cortex-M3	QFN32	128KB	20KB	96MHz	25	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	128KB	20KB	96MHz	23	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	128KB	20KB	96MHz	37	Dev.	Y	10	Y	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP64	128KB	20KB	96MHz	51	Dev.	Y	16	N	N	N
ARM Cortex-M3	QFN32	256KB	64KB	168MHz	25	Dev.	Y	7	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	256KB	64KB	168MHz	23	Dev.	Y	7	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	256KB	64KB	168MHz	37	Dev.	Y	7	N	N	N

 

 

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