2024年前三季度，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32.33萬(wàn)億元，歷史同期首破32萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)5.3%。其中，前三季度我國(guó)高端裝備出口增長(zhǎng)43.4%，集成電路、汽車、家用電器出口分別增長(zhǎng)22%、22.5%、15.5%。
 
    2024年中國(guó)大陸芯片(離散元件與IC)進(jìn)出口貿(mào)易金額受益于全球終端市場(chǎng)，如智能型手機(jī)與PC需求回溫，加上生成式AI基礎(chǔ)建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，芯片進(jìn)出口金額分別年成長(zhǎng)5.2%與11.4%，然中國(guó)大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。
 
    2024年上半中國(guó)大陸芯片進(jìn)出口金額，皆較2023年上半成長(zhǎng)，顯示無(wú)論中國(guó)大陸或海外地區(qū)的半導(dǎo)體需求在經(jīng)歷高通膨、戰(zhàn)事等影響下，已現(xiàn)復(fù)蘇訊號(hào)，然綜觀全球消費(fèi)市場(chǎng)，2024年下半傳統(tǒng)旺季買氣仍偏保守，對(duì)芯片需求成長(zhǎng)動(dòng)能有限。
 
    2024年中國(guó)大陸進(jìn)口IC金額估約3,200億美元，中國(guó)臺(tái)灣具下游晶圓制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，南韓與與馬來(lái)西亞則分別為記憶體與封測(cè)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)，為中國(guó)大陸前三大進(jìn)口IC來(lái)源地，而美國(guó)自2019年對(duì)中國(guó)大陸發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)，中國(guó)大陸自美國(guó)進(jìn)口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。中國(guó)大陸進(jìn)口IC又以處理器與控制器為主要品項(xiàng)，占總芯片金額約五成，美國(guó)因管控高階處理器如高通手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、輝達(dá)（NVIDIA）伺服器繪圖處理器（ GPU）出口至中國(guó)大陸，使得自美國(guó)進(jìn)口IC的比重持續(xù)降低。
 
    預(yù)估2024年中國(guó)大陸芯片出口金額接近950億美元，為新冠肺炎疫情以來(lái)次高，反映中國(guó)大陸自主發(fā)展半導(dǎo)體已現(xiàn)成效，又以IC出口金額有明顯成長(zhǎng)。在出口地方面主要集中在亞洲，中國(guó)臺(tái)灣、南韓、越南與馬來(lái)西亞為中國(guó)大陸前四大芯片出口地，出口金額比重合計(jì)共占70%；值得注意的是，中國(guó)大陸出口上述四地區(qū)以外的比重逐年增加，可見(jiàn)供應(yīng)鏈已有轉(zhuǎn)移跡象。就IC品項(xiàng)而言，中國(guó)大陸記憶體業(yè)者因價(jià)格優(yōu)勢(shì)，取得與韓系、美系業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)條件，中國(guó)大陸2023年記憶體出口金額占IC總出口金額近半。


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